– 人工智能时代的X光技术用于先进逻辑、HBM与先进封装 –理学集团将于2026年9月2日至4日在台北南港展览馆一馆参与“SEMICON Taiwan 2026”展出。SEMICON Taiwan是半导体行业的国际领先展览。台湾拥有全球领先的半导体生态系统并在先进逻辑、高带宽内存HBM及先进封装技术的制造中扮演核心角色。随着2025年台湾理学科技中心RTC-TW的启用理学持续加强其在该地区的业务布局。为应对先进逻辑、HBM及先进封装领域日益复杂的半导体制造Rigaku将于SEMICON Taiwan 2026展示先进的X射线计量与检测解决方案。这些解决方案覆盖从研发到大规模制造的应用支持工艺控制、材料特性分析及非破坏性分析面向日益复杂的半导体器件与封装。参观者也可在展台与理学专家会面讨论特定的计量、工艺控制与分析需求。产品亮点XHENA AX-3000先进的X射线检测技术用于2.5D/3D封装设计用于检查仅用常规光学检测难以检测的隐藏结构。系统具备3D层析成像与自动缺陷识别支持高分辨率、次微米级缺陷检测应用范围覆盖CoWoS*1、HBM及混合键合中的微凸块与硅穿孔TSV工艺。目前可供客户进行评估。XHEMIS WX-PLP310用于面板级封装PLP*2 工艺控制的新型X射线分析仪目前可供客户进行评估。该系统可测量大型基板上的材料组成与薄膜厚度并支持朝着大型面板格式转变的先进封装工艺控制。XTRAIA MF系列本系列的旗舰机种为XTRAIA MF-3400这是 Rigaku 第四代多功能X射线计量平台可提供快速的薄膜分析另外还有 XTRAIA XD-3300可用于量测晶圆上超小尺寸测试监控垫的高精度结构。ONYX系列支持先进封装、HBM、混合键合及BEOL工艺控制等应用。它结合X射线与光学技术能快速且无损地量测复杂多层结构。*1 CoWoSChips-on-Wafer-on-Substrate一种先进封装技术将多颗芯片垂直集成于单一封装中。*2 面板级封装PLP使用大片矩形基板取代圆形晶圆的封装方法使每个生产批次能够产生更多芯片。理学也将强调与Onto Innovation的战略联盟Onto Innovation结合X射线与光学技术推动半导体制造的混合计量解决方案。作为理学75周年庆典的一部分展台将展示由员工为纪念这个里程碑而创作的官方品牌吉祥物Dr. Rixsee。参观者还将免费获得一本理学75周年纪念笔记本数量有限。展览概述日期2026年9月2日周三至4日周五场地台北南港展览馆一馆展位号N0592预约会议rtc.twrigaku.comSEMICON Taiwan官网理学参展展台页面关于理学集团自1951年成立以来理学集团的工程专业人员致力于以前沿技术造福社会尤其是其核心领域X射线与热分析。Rigaku在136个国家及地区拥有市场布局并拥有来自全球9个运营网点的约2000名员工是行业与研究分析机构的解决方案合作伙伴。我们的海外销售比率已达约70%同时在日本保持极高的市场份额。我们与客户携手持续发展与增长。随着应用从半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学扩展到其他高科技领域理学实现了“通过推动新视野来改善我们的世界”的创新。理学展览展台Dr. Rixsee