一、准备工作- 确保 板框Board Shape 已画好机械层 Mechanical 1。​- 布局、走线基本完成DRC 先过一遍。​- 切换到要敷铜的层底部层标签点 Top Layer顶层 或 Bottom Layer底层。二、启动敷铜命令三种方式1. 菜单Place → Polygon Pour多边形敷铜​2. 工具栏点 多边形敷铜图标网格多边形​3. 快捷键P → G最常用三、敷铜参数设置关键弹出 Polygon Pour 对话框1. Net网络选 GND最常用或 VCC/其他电源。​2. Layer层确认是当前层Top/Bottom。​3. Fill Mode填充模式​- Solid实心整片铜皮GND/大电流优先 。​- Hatched网格散热好模拟/高频常用 。​- None仅边框不用。​4. Pour Over连接方式​- ✅ Pour over all same net objects推荐同网络焊盘、走线、铜皮全连接 。​5. Options​- ✅ Remove Dead Copper移除死铜一定要勾孤立小铜块自动删掉。​- 间距Clearance默认 0.254mm按设计规则来。​- 焊盘连接默认 Relief Connect十字花焊盘防止虚焊。设置完点 OK。四、绘制敷铜区域1. 光标变十字沿板框外围一圈 连续点击画出闭合多边形最后一点回到起点附近。​2. 右键 → Yes开始自动敷铜。​3. 顶层敷完切到底层重复同样步骤。五、常用后续操作- 重新敷铜双击铜皮 → 改参数 → OK → Yes 重铺。​- 删除敷铜点铜皮 → 按 Delete。​- 整块板快速敷铜​1. 选中板框Mechanical 1。​2. Tools → Convert → Create Polygon from Selected Objects。​3. 双击生成的多边形 → 按上面参数设置 → OK。六、常见问题- 敷铜后有很多碎铜检查 Remove Dead Copper 是否勾选或间距太小。​- 铜皮不连GND焊盘确认 NetGNDPour Over 设置正确。​- DRC报错间距不够改敷铜间距或设计规则Design → Rules → Electrical → Clearance。