编号领域名称核心问题详细数学模型与方程式典型数值/数值范围1​硅中介层全局互连信号完整性​硅中介层上毫米级高速互连的传输线效应、频变损耗、串扰建模。1.电报方程：∂V/∂z = -RI - L∂I/∂t，∂I/∂z = -GV - C∂V/∂t。2.传播常数：γ = α + jβ = √((R+jωL)(G+jωC))。3.特性阻抗：Z0 = √((R+jωL)/(G+jωC))。4.频变电阻：R(f) ≈ R_dc + (1+j)/δ * μ/(2πσ)，趋肤深度δ = 1/√(πfμσ)。5.介质损耗：G(f) = 2πfC tanδ(f)。6.近端/远端串扰：